3月8日，廈門通耐鎢鋼有限公司（以下簡稱通耐鎢鋼）與廈門理工學院技術項目“下世代半導體產業技術研究院”合作簽約儀式舉行。廈門市科技局副局長范者勝、市工信局電子處處長李旺生，通耐鎢鋼董事長王榮凱、副總經理李小琴等企業負責人，廈門理工學院黨委書記林進川、校長王乾廷，副校長方曉冬、朱順痣參加簽約儀式。

林進川與王榮凱共同為“下世代半導體產業技術研究院”揭牌。廈門理工學院供圖

會上，王乾廷表示，近年來，學校開展有組織的科研工作，在電子信息等領域科研創新取得扎實成效，與通耐鎢鋼建立了良好合作關系。雙方將以項目平台簽約為契機，開展新技術研發，提高育人質量，推動成果轉化和應用，建設高水平的創新平台。

王榮凱表示，半導體是信息技術產業的核心，是支撐現代經濟社會發展和保障國家安全的戰略性產業。在校企雙方的積極推動下強強聯合，成立“下世代半導體產業技術研究院”，將致力於半導體器件和下世代半導體外延設備技術的發展和應用，為廈門加快發展新質生產力持續助力。

據了解，此次校企合作依托廈門理工學院光電與通信學院，項目總金額投入2000萬元，開啟2024年學校科技成果轉移轉化事業新篇章。

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