人民網廈門2月28日電 （記者張萌、陳博）28日上午，隨著最后一方混凝土澆入，重點項目——廈門士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目（一期）工程順利封頂。

據悉，士蘭微電子是國內集成電路產業領軍企業，作為2025年福建省及廈門市重點項目，廈門士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目總投資120億元。其中，一期項目總投資70億元，達產后將年產42萬片8英寸碳化硅功率器件芯片，預計年產值達67億元。兩期項目建成投產后，將形成年產72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產能力，為廈門搶佔未來產業賽道、加快產業轉型升級、發展新質生產力提供有力支撐。

封頂儀式現場。人民網記者 張萌攝

記者了解到，士蘭集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生產線項目總用地面積13.63萬平方米，總建筑面積23.97萬平方米，分兩期建設。一期項目總建筑面積為18.7萬平方米，建設內容為一棟主廠房、動力中心、測試中心、廢水處理站及配套生產和生活設施。此次一期工程封頂后，將全面進入裝修及機電安裝階段等。

“22天完成主廠房首塊頂板澆筑、71天實現動力站主體封頂、105天達成主廠房全面封頂……”項目承建方——中建三局相關負責人介紹，1800余人於2024年11月進場施工，項目工期緊，且所有單體需要同步施工，通過應用BIM+智慧工地管理系統，構建“立體穿插、多維協同”的施工體系，順利克服平面轉換難度大、鋼結構大型設備吊裝要求高、單體超限結構復雜等難題。接下來，該公司將繼續以“快速建造”為主線，實現“高速度推進，高質量建造”，確保士蘭集宏早日建成投產，助力廈門打造集成電路產業集群及全國半導體產業高質量發展。

隨著最后一方混凝土緩緩澆入，廈門士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目（一期）工程順利封頂。主辦方供圖

值得一提的是，廈門士蘭集宏8英寸碳化硅制造生產項目投產后，將與士蘭明鎵的6英寸碳化硅產線通過技術互補，供應鏈協同和知識共享等方式，實現整合發展。屆時，除將滿足國內新能源汽車所需的碳化硅芯片，以及有能力向光伏、儲能、充電樁等功率逆變產品提供高性能的碳化硅芯片等外，還將促進國內8英寸碳化硅襯底及相關工藝裝備的協同發展。

近年來，廈門市加快構建“4+4+6”現代化產業體系，把電子信息產業作為四大支柱產業之一持續做優做強，將第三代半導體產業作為六大未來產業之首進行重點布局。士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目全部建成后，不僅將提升士蘭微碳化硅芯片制造能力，更好滿足國內新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，還將向光伏、儲能、充電樁等功率逆變產品提供高性能的碳化硅芯片，進而推動廈門市第三代半導體產業快速發展。

當天，廈門市海滄台商投資區管委會、國家開發銀行廈門市分行、杭州士蘭微電子公司等相關單位領導參加封頂儀式。

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