5月21日，厦门市、海沧区与杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称士兰微）共同签署战略合作框架协议，三方决定在海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，总投资约120亿元。

据了解，该项目规划产能6万片/月，分两期实施，将实现年产72万片的生产能力。一期项目投资70亿元，月产能3.5万片，达产后有望实现年产值75亿元。二期项目投资50亿元，新增月产能2.5万片，达产后有望实现年产值45亿元。其中，一期项目2025年底前即可建成投产。两期建设完成后，将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。目前，该项目已完成投资备案，项目用地已摘牌，将于6月份开工建设。

“本次合作是继士兰集科‘12英寸特色工艺芯片生产线’和士兰明镓‘先进化合物半导体器件生产线’两大重要项目后，士兰微电子落地厦门的第三个重要项目。”士兰微相关负责人表示。

厦门半导体投资集团有限公司相关负责人介绍，2017年5月，海沧区正式启动集成电路产业发展规划，通过7年培育发展，初步形成以特色工艺、封装测试及封装载板、芯片设计为主的产业链布局，构建起相对基础坚实、韧劲十足的产业体系，形成了具有区域特色的集成电路产业集群，与火炬高新区、自贸区共同支撑厦门市集成电路产业的发展。

2017年以来，海沧集成电路产业园共落户60个项目，包括士兰集科、士兰明镓、士兰集宏、通富微电、安捷利美维、云天半导体、金柏半导体、四合微电子、铂联科技、芯群晶圆测试等制造类项目12个以及其他上下游产业链项目48个。2023年，海沧区集成电路产业保持平稳发展态势，规模以上工业企业产值约42.34亿元，同比增长约12.1%。

“我们相信，随着士兰产业园的龙头效应做实、放大，将会吸引更多新质生产力向海沧靠拢、聚集，助推厦门半导体产业提档升级。”厦门半导体投资集团有限公司相关负责人表示。

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