實探福建專精特新企業:硬核“小巨人”踏上“進階之路”

拿起一個64G速率光模塊,恆寶通公司副總經理葉宇向記者介紹,光芯片貼片操作精度需要達到10微米量級,相當於頭發絲直徑的1/5﹔而精度最高的耦合工藝,操作精度更是需要達到1微米。


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